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6月14日，ST夏新公告称，将通过向控股股东贷款的形式，举债5亿元，以缓解公司目前面临的资金危机。
上述动作显示，在公司遭到证监会立项调查、融资计划搁浅后，夏新电子开始通过种种措施缓解目前的流动资金短缺问题，打响2008年保壳攻坚战。
夏新上述公告称，公司将向控股股东夏新电子有限公司借款1亿元，向实际控制人中国电子信息产业集团公司借款4亿元。此外，公司还以账面价值4.55亿元的生产设备、商标权、子公司股权，为中国电子提供给夏新的7.7亿元金融支持提供反担保。
陷入困境的夏新电子融资渠道一直不顺畅。4月3日，夏新电子公告称，拟向夏新电子有限公司、中国电子信息产业集团公司和厦门机电集团特定对象非公开发行股票，募集4.99亿元现金，以解决资金紧缺问题。但由于夏新电子涉嫌违反证券法规，上述方案不得不接受调查，暂缓推进。这对于目前有现金流危机的夏新而言，无疑是雪上加霜。
6月14日的公告表明定向增发失败后，夏新通过另一种途径向控股股东和实际控制人“融资”。资料显示，截至2007年末，夏新总资产为30.1亿元，其中存货为12亿元，应收账款近7亿元，现金仅为2.13亿元，但总负债却高达32.5亿元，其中短期借款和应付账款有22.63亿元。
与此同时，总公司加上全国分公司每个月开支1.2亿元，公司每月创收只有几千万元。夏新电子的资金链紧张可见一斑。
自去年12月接手以来，夏新电子新总裁卢振宇对夏新进行大刀阔斧的手术，增发－卖地－搬家－裁员－借款，力图采取“自救＋求救”的双重手段把夏新电子从资金链困境中解救出来。
今年2月份，夏新变卖了位于上海的5层研发大楼，获8000万元现金，以补充公司的流动资金，不过这显然无法解决夏新翻身对资金的需求。此次从大股东处获得援助，暂缓公司面临的资金危机，是公司保壳攻坚战的重要一环。
连续亏损两年后，今年5月5日起，夏新电子开始被实行退市风险警示的特别处理，这意味着，夏新电子如果今年还不能实现赢利的话将面临退市的命运。不过，虽然2008年即将过半，但夏新电子的经营情况和资产结构目前仍无实质性的变化。
一位夏新人士透露，夏新未来半年将有一系列“保壳”动作推出。
不过，夏新在6月15日发布的公告中仍然表示，经公司董事会核实，于6月12日前公司股东没有应披露而未披露的事项，并且在可预见的2周内，没有进行业务或资产重组、没有计划整体上市的相关安排。
有分析人士认为，如何解决夏新此前暴露的一系列经营上的重大问题，让夏新的产业走向正轨将是保壳关键的一环，在集中资源、回归手机业务后，能否盘活底下的电脑、液晶电视等资产将考验新管理团队。
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