近日，英特尔对外宣布，将在未来15年内投资将近百亿人民币（约16亿美元）升级成都工厂，并将英特尔最新的“高端测试技术”（Advanced Test Technology）引入中国。

  英特尔在给发来的新闻稿中称，未来希望加强在所有计算和通信细分市场的业务战略，尤其是移动领域，包括平板电脑、智能手机、物联网和可穿戴设备等细分市场。

  事 实上，除了英特尔，包括三星、SK海力士及德州仪器在内的诸多半导体巨头都在加大中国市场的投资。今年6月，国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲 要》，提出设立国家产业投资基金，试图推动国内半导体企业跨越式发展。面对巨大的市场潜力和来自中国企业的竞争，国际巨头开始“抢滩”布局。

  加大中国投资

  英特尔公司执行副总裁、技术与制造事业部总经理比尔·郝特对记者表示：“这次投资是英特尔封装测试业务发展史上的重大举措，也是我们在成都的最大单笔投资，成都工厂的全面升级将助力中国ICT产业持续创新并推动区域经济发展。

  据Gartner预估，与整体半导体市场规模仅增长5.7%相比，物联网相关IC器件在明年将增长36.2%，具处理功能的IC将是物联网市场营收增长的最主要来源，2015年营收将达75.8亿美元;另外传感器增长力道最强劲，2015年将大幅增长47.5%。

  而在此次工厂升级中，物联网以及可穿戴市场的布局也成为成都工厂的升级重点。

  “此 次引入的技术将大幅扩展测试的覆盖范围，更好地进行产品分类，进行更可靠的预测、更精确的封装定位，以及灵活、自适应的流程优化。这项技术能够测试各种英 特尔产品类别并适用于多类产品。”英特尔方面对记者表示，相关技术升级和引入将在2015年进行，英特尔预计将在2016年下半年投入量产。

  而在宣布上述新项目之前，英特尔已在成都工厂投资6亿美元。此外，英特尔还在成都设立了英特尔中国西部的第一个分拨中心，以提高供应链效率。

  事 实上，英特尔对中国第一次大规模投资始于1996年，当时，英特尔决定在上海浦东外高桥保税区建立一个芯片封装测试厂，整个工厂占地面积15万平方米，首 期厂房建筑面积12000平方米。首次投资6800万美元。后来又几次追加投资，成为上海外高桥保税区最大的投资项目。

  目前，英特尔在中国共有五家分公司。其中，英特尔成都分公司位于成都高新区，2003年宣布投资并于2005年正式投产。2005年开设了组装和测试设施，使用英特尔封装技术来组装芯片组；2006年，一家工厂落成，为全球计算机生产微处理器。

  iSuppli半导体首席分析师顾文军对记者表示，英特尔在过去几年一直在加大中国工厂的投资力度，此次金额虽然不算非常庞大，但对于未来英特尔和中国厂商的互动会有帮助作用。

  巨头觊觎中国市场

  事实上，中国凭借着巨大的消费市场、相对低廉的劳动力成本，以及较好的优惠招商引资政策等优势，过去十几年吸引着全球各大半导体制造商来投资设厂。而随着国家集成电路产业发展领导小组的成立、半导体行业迎来了新一轮的发展。

  今年5月，总投资70亿美元的我国最大单笔外商投资项目三星（中国）半导体有限公司在西安投产。西安将生产世界上最新型的10纳米级闪存芯片。这也是韩国三星电子有史以来最大的海外投资项目。

  而 另一代工巨头，台积电的大陆地区业务在过去几年也在急速成长，占台积电整体营收比重更是明显攀升。相关数据显示，从2010年占比3%，营收贡献新台币 120亿元，截至2013年当年度，大陆地区占台积电营收比重跃升至6%，贡献营收360亿元新台币，5年内呈现倍数增长。

  而在去年6月的成都财富全球论坛上，德州仪器公布了其国内成都制造基地的长期战略，未来15年内该公司在成都的总投资预计最高可达16.9亿美元，约合100亿元人民币。此次投产的封装测试厂及即将建设的12英寸晶圆厂就在上述100亿元投资计划中。

  德州仪器相关负责人接受记者采访时表示，德州仪器成都12英寸晶圆厂目前在设计阶段，2015年开始土建工程，希望2016年上半年正式投入使用和生产，一期产能达每天1000片。

  而就在德州仪器宣布加码晶圆产能的前一个月，台湾半导体企业联华电子（UMC）宣布拟与厦门市政府、福建省电子信息集团合资建设一条月产50000片的12英寸晶圆生产线，总投资达62亿美元，而该项目的设计投产时间也在2016年。

  相 比之下，虽然英特尔依赖先进的工艺制程技术已经连续称霸20年，但它所面临的挑战尚未结束。英特尔的困境主要表现在Wintel联盟的解体以及英特尔在移 动互联网世界的迟到，而在其占绝对优势的服务器芯片领域，也开始受到来自ARM、IBM、AMD、Nvidia及高通等的攻击。

  诸多英特尔高管在不同的场合表示，美国总部正在重新调整对中国的定位。在这个相对特殊的市场节点里，加大中国投资无疑是一步不错的棋子。