商品售后服务网商品售后服务网商品售后服务网
重要公告
特别关注
媒体关注
售后服务
据介绍，凸块是未来三维晶圆级封装技术的基础，随着移动互联网市场的不断扩大以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用，终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。作为国内晶圆制造和封装测试环节的龙头公司，中芯国际和长电科技的此次合作被市场普遍看好。
对于新成立的合资公司的运作，据中芯国际方面介绍，通过长电科技的现金封装工艺生产线和中芯国际的前段28纳米先进工艺，将形成国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。该产业链不仅缩短了芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期，并有效地控制中间环节的成本，更重要的是贴近国内移动终端市场，极大地缩短市场反应时间，更好地为快速更新换代的移动芯片设计业服务。
有关此次合作，长电科技董事长王新潮表示，“双方通过优势互补，共同建立最适合客户需求的产业链将带动中国IC制造产业整体水平和竞争力的上升。”
上一主题：赛为智能9.9亿收购金宏威
下一主题：中国汽研15亿打造